jueves, 30 de septiembre de 2010

Nuevas posibilidades de la microscopía electrónica de barrido de bajo vacío

La microscopía electrónica de barrido presenta como características más destacadas su elevada resolución y una gran profundidad de campo, lo que permite la obtención de imágenes de gran magnificación con efecto de relieve (en contraste con las imágenes planas de las microscopía óptica).
La integración con equipos de microanálisis, entre los que el más habitual es el espectrómetro de energías dispersivas de rayos X (EDS) posibilita además una determinación prácticamente inmediata de la naturaleza química de partículas a nivel microscópico. La conjunción de ambos equipos ha convertido la microscopia electrónica en una herramienta imprescindible para los departamentos involucrados en actividades de investigación metalúrgica, defectología, análisis de fallo, etc.


Otro aspecto destacado de esta técnica es que permite trabajar con una gran variedad de tipologías de muestra sin prácticamente ningún tipo de preparación, cuyo único requerimiento es que sean conductoras con el fin de prevenir el efecto de carga producido por la acción del haz de electrones y las consecuentes interferencias con la imagen.
Tradicionalmente esta limitación se superaba mediante una preparación previa denominada metalización, consistente en la deposición de partículas conductoras (generalmente carbono u oro) sobre la superficie de la muestra lo que la convierte en conductora. Sin embargo, este tipo de preparación además de laboriosa, en algunos casos resulta inviable o supone una alteración en la muestra que puede interferir con el propio análisis.
En los últimos años ha aparecido en el mercado una nueva familia de equipos de microscopía electrónica que pretenden solventar esta limitación, posibilitando la observación directa de muestras no conductoras. Estos nuevos equipos designados con diferentes apelativos como “de bajo vacío” (en contraposición a los convencionales “de alto vacío”) o “de presión controlada” o “ de alta presión”, se fundamentan en la posibilidad de trabajar con mayores niveles de presión en la cámara, lo que permite mantener un volumen controlado de gas (generalmente vapor) que se ioniza por el haz de electrones. El efecto de la carga en la superficie de la muestra se compensa por los cationes producidos en esta ionización.
La experiencia de AZTERLAN en los últimos años con esta tecnología permite confirmar que, pese a los inconvenientes inherentes a la misma, se trata de una aplicación muy útil que incrementa sustancialmente la versatilidad del equipo, ampliando el rango de análisis posibles y la simplicidad de estos.
Como ejemplo de aplicaciones en las que, para AZTERLAN, la incorporación de esta técnica ha supuesto una mejora sustancial, pueden mencionarse las siguientes:
  • Análisis de inclusiones o heterogeneidades en diversos materiales no metálicos como papel, vidrio, caucho, madera, cerámica, etc.
  • Probetas metalográficas empastilladas en resina. Pueden analizarse directamente dejando inalterada la preparación metalográfica.
  • Análisis de partículas recogidas en filtros. Puede introducirse directamente el filtro, minimizando las manipulaciones y el riesgo implícito de contaminación.
  • Partículas de pequeño tamaño recogidas en soportes poco ortodoxos como cinta adhesiva o papel. La manipulación de estas muestras en muchos casos implica un riesgo de pérdida por lo que resulta más sencillo analizarlas directamente en el soporte facilitado.
  • Inspecciones en campo o estudios de corrosión. En ocasiones la toma de muestras tiene muchas limitaciones por lo que una técnica efectiva es el “frotis”, es decir frotar con un paño o bastoncillo de algodón y proceder luego al análisis de la partículas recogidas directamente sobre este mismo soporte.
Finalmente cabe mencionar los principales inconvenientes que hemos encontrado, entre los que se encuentran la facilidad con que se ensucian los diferentes elementos del sistema (también debido al tipo de muestras analizadas), la mayor dificultad para obtener imágenes a elevadas resoluciones y la dispersión de la señal EDS lo que obliga a la utilización de accesorios que complican considerablemente el análisis.

viernes, 17 de septiembre de 2010

ESTAMPACIÓN EN CALIENTE

La fabricación de componentes para el body-in-white mediante el proceso de estampación en caliente presenta numerosos factores de innovación y un amplio espectro de potenciales aplicaciones. En relación con el proceso de estampación en caliente de los aceros microaleados al boro, todos los indicadores apuntan en la dirección de una tecnología de futuro con aumentos exponenciales de producción. Esta percepción es especialmente cierta en el caso del Sector de Automoción, ya que la reducción de peso y por tanto de las emisiones, así como las mejoras en materia de seguridad de pasajeros, pueden aportar una mejor respuesta a las exigencias del mercado.


Desde Azterlan siempre se ha considerado la mecánica de fractura una herramienta indispensable para el diseño mecánico. En este sentido, en los últimos 10 años, Azterlan ha realizado numerosos estudios y ensayos relacionados con la mecánica de fractura elástica lineal y elasto-plástica de los materiales metálicos y se ha consolidado en el mercado cómo uno de los centros de referencia en este campo.


El proceso de estampación en caliente está formado por una primera fase de calentamiento de las chapas de acero microaleado al Boro ya cortadas (desarrollos). Estas chapas pueden ir recubiertas por una capa de AlSi o sin recubrimiento. Tras el calentamiento, a la temperatura de austenización, se procede a conformar la pieza en caliente y a aplicar el tratamiento de temple en el propio troquel, que cuenta con un circuito de refrigeración que influye en la velocidad de enfriamiento. Esta velocidad es fundamental para buscar el equilibrio entre la microestructura martensítica deseada y la minimización de la duración del temple con el fin de no penalizar económicamente el proceso. El acabado de la pieza demanda operaciones de corte y punzonado finales. Los componentes que partan de materia prima sin recubrimiento requieren una etapa final de granallado.

Debido al gran interés que suscita esta tecnología, el próximo día 30 de Septiembre tendrá lugar en el Automotive Intelligence Center de Amorebieta (Bizkaia) el II Fórum Técnico Internacional de Estampación en Caliente, organizado por el Instituto de Fundición Tabira, centrado en este proceso de estampación.

El programa se compone de ponencias relacionadas con los diferentes espacios de conocimiento que confluyen en el proceso y para ello se contará con la participación de reconocidos especialistas internacionales. Las áreas que se abordarán van desde los materiales a transformar hasta el equipamiento industrial, pasando por fabricantes de componentes, utillajes y simulación numérica del proceso. Entre las empresas ponentes se pueden destacar BMW, ARCELORMITTAL, GESTAMP, BATZ, SCHWARTZ, AUTOFORM y FAGOR ARRASATE entre otros.

Este encuentro está fundamentalmente dirigido a técnicos y especialistas del Sector de estampación, empresas diseñadoras y constructoras de vehículos, suministradores de equipamientos y materias primas, así como a especialistas de centros tecnológicos y universidades, con el principal objetivo de crear espacios para el intercambio de CONOCIMIENTO, compartiendo experiencias técnicas con especialistas del más alto nivel.

Si se deseara extender la este comunicado, todos los detalles se encuentran en: http://iftabira.org/pdfs/news/Programa_1283930326.pdf